联发科天玑1000+相当于骁龙多少

联发科发布了新一代5 G芯片——天玑1000+,是一款面向中高端市场的旗舰级芯片。天玑1000+采用台积电5 nm工艺，拥有8个Cortex-A77核心以及12个Cortex-A55核心。在高通骁龙865处理器上，还集成了5 G基带Mali-G76,并且是第一款在5 G手机上使用的5 G基带。天玑1000+采用了7 nm制程工艺(GPU Turbo Multi Global Engine),配备12纳米 EUV工艺制程的 SoC,具有1+8/6大核以及8个A76小核的设计。相比骁龙865处理器，天玑1000+在功耗上有着更好的表现：功耗仅有65 W,而且是通过全新设计的温控系统实现更低的耗电。同时，天玑1000+也搭载了4 GB内存(LPDDR4X)以及8 GB内存(LPDDR5X)两个存储组合。 

1、骁龙865+7 nm,单核性能和多核性能有了很大提升 我们知道，现在的处理器采用了一种全新的制程工艺，虽然也带来了很多改进，但都是非常早期的工艺，其制程并没有达到最先进和最顶尖的程度。在此情况下，单核和多核性能会有很大的提升。而在骁龙865处理器上，联发科采用了7 nm工艺，其单核性能提升到了3600多分。相比前代产品，这次联发科的天玑1000+单核性能提升了40%左右。而且与上一代产品相比，其还引入了 Turbo Multi Global Engine技术来提升游戏性能。 

2、天玑1000+集成了Mali-G765 G基带，是第一款在5 G手机上使用的5 G基带 天玑1000+是目前第一款集成了5 G基带的手机芯片，相比骁龙865处理器集成了更多基站、基带芯片以及5 G SoC。相比于高通骁龙865处理器，天玑1000+也拥有更高配置，支持6 GB/8 GBLPDDR4X内存。此外，在集成过程中,Mali-G76将会加入到基带之中，这使得该芯片可以支持5 G网络。此外，天玑1000+还具备独立的5 G MIMO接口以及独立的智能天线、超低时延的Wi-Fi6以及具有出色防抖性能的算法。同时基于天玑1000+架构所打造的天玑800芯片拥有极高质量、良好耐久、低功耗运行特性。此外，在Mali-G76基带中，高通还将联合创展(Qualcomm)推出两个新产品：骁龙X50 Pro 5 G SoC和骁龙X55 Ultra 5 G SoC,两个5 G核心均集成在高通X50 Pro 5 G平台上。 

3、天玑1000+采用台积电5 nm工艺，功耗更低，也更省电 天玑1000系列芯片采用台积电5 nm工艺，与上一代相比，功耗更低，能耗效率更高。同时也更加省电：它支持5 A的高速网络，具有更好的带宽和更低的延迟。联发科还针对天玑1000+的功耗优化设计了独特的温控系统：在智能调校 SoC时可以根据需要智能调节 CPU、 GPU、内存、闪存和存储温度等参数的功耗和性能（根据具体需求定制）。同时它还拥有一个高效的液冷系统，在-40℃到+55℃之间调节温度区间。另外，天玑1000+还支持4 G/5 G双模通话，可以让用户通过天玑1000系列的5 G网络，享受到多线程通话或是视频通话两种视频体验。